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硅品:1月2月辛苦 3月回升

更新:2019-12-19 编辑:pk10九码 来源:pk10九码 热度:5211℃
【新唐人2013年01月30日讯】(中央社记者钟荣峰台北30日电)IC封测大厂硅品预估1月和2月业绩会很辛苦,3月可以回升。今年第1季和上半年会是谷底,下半年封测出货量可逐步回升。硅品今天下午举办法人说明会,董事长林文伯表示,去年第4季认列业外收入占税前纯益超过一定比例,按照法令规定无法对第 1季业绩做出数字预估。整体来看,硅品1月和2月会很辛苦,3月有机会回温,今年下半年封测产业可逐步回升。 展望今年毛利率表现,林文伯表示,去年透过铜打线转换提升毛利率表现的作业,已告一段落,今年主要目标是提升营收,把产线效率提升,进而提升毛利率,希望今年毛利率可超过20%,达到市场目标。 林文伯表示,今年IC设计封测出货量看个别客户表现,一代拳王轮替速度会比较快,每个IC设计公司都有机会轮替成为一代拳王。 展望今年整体封测产业表现,林文伯预估,今年封测产业可有高个位数百分点成长幅度。 展望第1季稼动率,林文伯预估第1季打线封装产能利用率80%到85%,覆晶球闸阵列封装(FC-BGA)稼动率在68%到72%,逻辑IC测试稼东邪西毒动率68%到72%。 从产品应用来看,林文伯表示,核弹头游戏网今年第 1季通讯应用和电脑应用封测出货量会微幅下降,消费电子和记忆体应用封测出货量会明显下滑;硅品会渐渐淡出记忆体封测。

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